3月25日，全球規模最大、規格最高的半導體行業盛會SEMICON?China?2026拉開帷幕。中國電科全面展示了半導體高端裝備、半導體基礎材料等領域領先成果，重磅發布新款離子注入機、新型檢測設備、12英寸臥式爐等領先產品，以更先進的系統解決方案，助力集成電路產業創新發展。
系統方案，彰顯硬核實力
制造一顆芯片需要2000-5000道工序，每道都依托于堅固可靠的材料“地基”和精雕細琢的裝備“妙手”。
聚焦半導體材料領域，中國電科展示了碳化硅晶體襯底及外延、硅外延、硅基氮化鎵外延等核心產品矩陣，覆蓋4-12英寸全規格體系，廣泛應用于集成電路芯片、半導體分立器件制造，滿足新能源汽車、智能電網、AR眼鏡等多領域應用需求。
聚焦集成電路裝備領域，中國電科重點展出中束流、大束流、高能機等全系列離子注入裝備，化學機械拋光設備、國內首型面向量產應用的電子束直寫設備等系列產品。聚焦化合物半導體裝備領域，重點展出碳化硅涂層設備系列產品、12英寸晶錠減薄機、襯底減薄機、激光剝離設備、化學機械拋光設備，并形成全套智能解決方案。聚焦泛半導體裝備領域，重點展示等離子體增強化學氣相沉積設備、顯示切割設備等產品，體現了覆蓋產業鏈多環節的系統供應能力。
新品發布，煥發澎湃動能
巨大的裸眼3D屏幕上，離子注入機的離子束掃描軌跡、CMP設備內部的拋光機理、檢測設備的信號捕捉過程被立體化、動態化地呈現，這一沉浸式的視覺體驗，不僅讓枯燥的技術原理變得生動易懂，更成為展臺人流匯聚的焦點。
現場，中國電科舉辦多場新品發布活動，展示了瞄準集成電路新設備、新材料奮勇攻堅，取得的最新實踐和成果。創新研制的中能大束流氫離子注入機，是集成電路制造前道工藝中的關鍵裝備，搭載全新軟件平臺，數據采集速度提升4倍、信息量提升10倍。改進型碳化硅離子注入機針對第三代半導體材料特性進行專項優化升級，能夠精準控溫，具備超高角度精度與晶圓識別能力，完美適配新一代碳化硅工藝要求。圖形晶圓缺陷檢測設備集成高精度光學檢測技術與智能算法，能夠精準識別晶圓制造過程中產生的各類微小缺陷，提升芯片制造良品率。全球首片12英寸碳化硅光學襯底和全球首片12英寸高純半絕緣碳化硅襯底，是AR眼鏡光學鏡片及其他光學制品的優質制備材料，可顯著提升AR眼鏡的佩戴舒適度與視覺沉浸感。
